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作为长三角集成电路与电子制造产业的核心枢纽，苏州凭借其成熟的产业链生态与创新活力，持续引领半导体封装测试、高端电子设备制造及智能工厂升级的行业变革。在 “智改数转” 战略驱动下，以机器视觉、高可靠性表面组装技术（SMT）为代表的前沿技术，正深度重构电子产业的生产效率与品质边界。
为加速技术融合与跨领域协同，雅时国际商讯（ACT International）作为高科技行业知名传媒集团，在成功举办了多届千人大会 “STcon智慧技术暨应用大会” 基础上，将于 5月27日携旗下优质会议品牌 “VisionCon视觉系统设计技术会议”、“SBS一步步新技术研讨会”、“CHIP China晶芯研讨会”，再次亮相苏州。“2026 STcon智慧技术暨应用大会” 将聚焦长三角集成电路与电子制造产业，汇聚国内外行业专家学者及优秀企业到场，就机器视觉技术、半导体及电子制造等行业展开技术探讨与产品碰撞，通过多维对话，旨在为苏州及长三角电子产业构建技术升级风向标，推动核心技术国产化替代与全球化协作，赋能企业抢占下一代电子制造的制高点。
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