Mycronic AB是一家在纳斯达克斯德哥尔摩上市从事生产设备开发、制造和销售的瑞典高科技公司，满足电子行业高精度和灵活性的要求。Mycronic集团旗下的MRSI SYSTEMS是全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统的全球领先制造商，为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案。迈锐斯自动化（深圳）有限公司是瑞典Mycronic AB在中国注册的独资子公司，是MRSI SYSTEMS在中国地区业务本地化的战略举措，公司与MRSI深圳产品演示中心合址，并使用MRSI品牌。迈锐斯除延续MRSI在中国地区的业务，也将进行本土化的应用产品开发，为客户提供更多的封装应用解决方案与更优质的服务。
MRSI-H系列产品已得到验证，具有卓越的灵活性，能够实现真正的多芯片、多工艺、多产品大规模的混合制造。这类高速产品可实现行业领先的速度，同时又保持了原来的灵活性、精确性和可靠性。MRSI-H系列的目标是应对5G无线网络推广和大功率半导体激光器市场增长带来的制造挑战。应用领域：MRSI-H-LDMOS配置用于射频和微波应用；MRSI-H-HPLD配置用于高功率激光芯片应用；MRSI-H-TO配置用于TO-CAN封装应用；MRSI-H-LD配置用于多种应用，灵活性更高。
MRSI-HVM1产品系列以其领先的速度，吸嘴间的“零时间”切换和小于1.5微米贴片精度被公认为业界领先的一流贴片机。其MRSI专利的双机头、双共晶焊接台、“零时间”吸嘴转换系统、超快速共晶焊接温度升降、全空气轴承设计以及多层次多功能并行工艺自动化处理,实现了MRSI-HVM1产品系列卓越的性能。应用领域：5G无线通信、数据中心、航天航空、汽车电子、精密医疗、传感器等。MRSI-HVM1的具体工艺应用包括使用共晶和/或蘸胶工艺的CoC封装、CoS封装和CoB封装等。
周利民 博士，迈锐斯自动化（深圳）有限公司总经理兼Mycronic集团MRSI系统战略营销高级总监。在2019年加入公司之前，他曾担任新飞通中国的高级研发总监、奥兰若亚洲新产品导入和产品工程总监、JDSU和SAMN-SCI中国新产品导入运营总监。他曾在一家激光芯片初创公司担任联合创始人。他的职业生涯始于新加坡特许半导体公司（现在的格芯半导体）担任光刻高级工艺工程师。
芯片封装技术在现代信息技术、5G通讯技术、人工智能、电动汽车、绿色能源等新兴领域起着非常关键的作用。后摩尔时代的半导体先进封装技术和化合物半导体芯片的新封装技术是支撑这些快速增长的新兴产业快速发展的核心关键技术之一。本次演讲重点讨论化合物半导体的封装，通过分析先进化合物半导体芯片封装的新特点和新挑战，展示MRSI在设备和工艺方面应对这些新挑战的解决方案。最后，也会展示一些实际应用的案例。
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