半导体产业链涵盖设计、制造、封装测试等多个环节。目前，国内在芯片设计方面具有一定优势，但在制造端包括半导体材料、装备、工艺、元器件等方面都还存在不少短板。为打破这一现状，近10年来，在国家大力扶持下，国内半导体企业取得了很大发展，但未来仍然需要继续加大支持力度，加快发展速度，尽快缩小与国际先进水平的差距。本演讲通过回顾半导体行业和摩尔定律发展历史，展望未来先进封装发展机遇与挑战，并针对芯片领域“卡脖子”难题、半导体行业人才缺口、芯片制造重资产投资、车规级芯片等半导体行业痛点提出相应建议。

王序进院士在海内外长年从事微纳加工、芯片制造核心工艺和设备的研发，是该领域的世界级顶尖专家。在齿轮精密加工领域研发成功了高效经济成型磨齿工艺，1988年获得中国首届青年科技奖。研发的LED蓝宝石垫底超精密加工技术为世界首次实现LED量产做出了重大贡献。在半导体制程领域研发成功了用于低k绝缘层平坦化的全世界最低压CMP制程工艺和设备，这一成果得到国际CMP业界高度评价，并2003年获得日本精密工学会技术奖。

半导体行业具有严谨的制程管制要求以及高度上下游生产讯息衔接需求，制造运行管理与自动化CIM为其最关键布建的核心系统，同时，全球二、三代半导体发展迅速以及其产品与制程特性，使得单一企业或工厂同时具备半导体前段、后段或多工段工艺制程的比例大幅增加，如何在各不同工段厂区(如磊晶段、芯片制造段、晶圆测试、封装...)，快速布建支持半导体各工段制造管理系统，且能依企业建厂或投产进度，弹性往上、下游制程扩充与延展，并具备易维护、管理知識可積累、高可覆用为半导体制造运行管理的重要布建需求。

鼎捷软件半导体事业处总经理及南京鼎华智能半导体事业处总经理，专长智能制造发展研究、制造执行管理发展研究、26年MES建置实施经验、半导体制造管理系统。近年项目经验： 制造执行系统(MES)规划与发展iMES系列产品及规划、销售超过 300家，生产制造管理规划与实施，执行项目超过50个专案项目，国际专案管理师（PMP）。

市场的发展驱动带动技术的沿革，而实践量产必须藉由精密且稳定的设备来配合。目前先进封装中的板级封装是市场引颈期盼的新技术。亚智科技近年已将黄光制程、自动化、电镀等设备实践在先进封装技术领域，能为客户规划整体的产线。本场演讲将与您说明新一代板级封装 RDL生产线的优势—不仅提升生产效率，同时也兼顾成本及性能。Manz RDL生产线以大面积电镀制作精密的RDL层铜线路，克服电镀与图案化均匀度、分辨率与高度电气连接性的挑战。此外，Manz还积极整合材料商、上下游设备商，为客户提供完整的RDL生产设备及整厂工艺规划服务协助客户打造高效整厂交钥匙生产设备解决方案。

李裕正博士在光电专业领域拥有研究开发20年以上的经验，历经包含软性显示器、软性电子、印刷电路板、板级封装等领域之先进制程整合与载具应用之计划规划与技术开发。于亚智科技担任研发部协理，负责板级RDL湿法化学工艺技术之市场应用与技术演进规划，目标推升亚智科技在板级RDL互连技术之整厂交钥匙生产设备解决方案的市场地位，进一步让板级湿法化学工艺技术扩大应用，以拓展公司技术应用触角与市场版图。

近年来，随着电子产品逐渐在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，芯片封装方式也在后摩尔定律时代不断地更新。在先进封装领域，比晶圆级封装（WLP）更具成本优势的板级扇出封装已经成为研究及产业化热点，广东佛智芯微电子技术研究有限公司自成立以来，重点围绕大板级扇出型封装核心技术开展研发，目前，已经掌握了一批具有自主可控的核心封装技术。为推进大板扇出封装技术成果产业化，佛智芯整合行业上下游，联合40多家行业上下游及终端企业，于2019年6月成立了板级扇出型封装创新联合体。板级扇出封装创新联合体的成立，旨在加快形成大板扇出封装产业集聚，以及材料及装备的供应链的建立，推动核心工艺技术研发及关键产品开发，促进大板扇出封装技术成果产业化进程提速。

担任广东佛智芯微电子技术研究有限公司副总经理，广东省半导体智能装备与系统集成创新中心首席科学家。长期从事半导体微电子封装及可靠性方面的研究，曾主持制定适合于我国生产和研发基础的战略和规划技术方案、建立世界级的TSV/PCBA/SMT工艺设计标准、实现2.5D/WLP/PLP整体工艺流程的贯通，填补国内在2.5D/3D/PLP整体集成技术上的空白，参与领导多项国家02专项，任课题组长及首席科学家，并在2015/2017荣获中国半导体新技术奖。

首先介绍的是VX-Semico回流焊接系统：这是适用于半导体生产制程的回流焊接系统，该系统具有顶级质量兼具极大灵活性，是Vision系列回流焊接系统的代表之作。锐德Vision系列回流焊接系统功能强大，其中的VisionXP+型号不论是真空，还是非真空，其焊接效果都更为有效！
最后介绍的是Nexus接触式焊接系统。锐德Nexus接触式焊接系统采用接触式加热和真空技术，确保实现更优化的焊接效果，能够满足先进封装领域和电力电子行业的最高要求。Nexus真空接触式焊接系统还适合于对DBC基板上的不同组件（如IGBT）进行无空洞焊接。材料在真空以及高达400 °C的温度下相结合。为了实现稳定可靠的无助焊剂制程工艺，还可以将惰性气体（N2）甲酸（HCOOH）充入工艺室进行无助焊剂焊接。因此，Nexus不仅有利于有铅无铅焊接制程，而且同样利于其他所有焊接制程。

无空洞焊接解决方案专家，多年专注于回流焊、气相焊和接触焊等行业前沿技术的推广与应用。为消费电子、医疗、航空航天、自动化、汽车电子以及太阳能等行业客户制定智能化全方位解决方案。

系统级芯片封装（SiP）低成本化的最优解决方案，具备实现更多的I/O数、更大的加工尺寸、更高的载具利用率，进而实现更大的制造规模、更高的制造效率。适用于射频芯片、电源芯片、高频芯片、IoT芯片、AI芯片等诸多产品的封装集成。

1、芯粒（Chiplet）先进封装的低成本解决方案；
2、大的光罩尺寸和小的线宽/线距的矛盾。

郭汝海是光学与激光技术专家，主要从事大功率激光器设计和光束控制、光学系统设计等方面的科研工作。在青岛海信电器股份有限公司任技术总监期间，带领研发团队攻克多项核心技术，实现海信激光电视全国销量第一。在国际电工委员会电子IEC显示技术委员会激光显示工作组中参与激光显示寿命国际标准制定，为多项“十二五”国防预研和“十三五”国家装备发展部项目负责人，在国内外知名期刊发表论文40 余篇，获得授权发明专利9项，在多次论坛发表技术讲座。

电子封装是半导体器件制造关键工艺，直接影响到器件性能、可靠性与成本。本报告重点介绍了电镀陶瓷基板（DPC）技术研发、产业化及其在功率半导体、高温电子器件等领域应用，并对相关技术发展进行了展望。报告内容包括：1）电子封装技术；2）DPC陶瓷基板制备技术；3）DPC陶瓷基板应用（白光LED、深紫外LED、激光器LD&VCSEL、电力电子、微波射频、高频晶振、热电制冷器TEC、高温传感器等）；4）陶瓷基板技术发展展望。

华中科技大学机械学院教授/博士生导师，广东省珠江学者讲座教授，武汉利之达科技创始人。本科和硕士毕业于武汉理工大学材料学院，博士毕业于华中科技大学光电学院，美国佐治亚理工学院博士后。主要从事先进电子封装技术研发，主持和参与各类科研项目20余项，发表学术论文60余篇，获授权发明专利20余项，荣获湖北专利银奖（2020）、国家技术发明二等奖（2016）等。

后摩尔时代，传统的2D设计环境不能很好地支撑IC先进封装，存在不够直观、设计及定位效率低、设计周期长等诸多痛点。IC先进封装设计亟需3D技术。ZUKEN CR-8000 Design Force的全真3D功能，可以很好地支撑IC先进封装设计，可实时3D可视化、可操作，直观、高效地处理盲埋、3DIC等3D SiP设计，可根据仿真目的提前处理成3D模型数据、输出给CAE，省去传统仿真前的准备工作，大幅提升仿真效率，从源头减少了设计风险，缩短了产品设计周期，解决了传统3D研发环境下不能解决的系列难题，使IC先进封装设计更简单、更直观、更高效！

IC先进封装设计技术专家，是图研中国（ZUKEN Inc.）的高级应用工程师。有超过10年的IC研发、EDA/CAD工具开发、IC研发环境管理及EDA应用支持等技术工作，具有丰富的实践技术经验。

半导体制造已经从数字化/系统化走向自动化、智能化的发展阶段，代表了工厂整体运转效能的革命性提升，意味着生产周期、生产成本降低和良率的提升，更深层次是半导体工厂运转思维的改变，从过去以人工为核心到以软件系统为核心。基于半导体工厂自动化、智能化运转思维，芯享科技基于现有半导体工厂CIM系统架构上提出了半导体智能化制造CIM系统架构。相对于传统的CIM架构，一方面打造智能化战情中心，通过RCM、Reporting等系统的综合应用，实现一站式的生产状况实时侦测和快速反应，另一方面积极推进一定范围内的AI、大数据、云计算等新兴技术在制造中的应用。

半导体生产自动化领域30年经验，曾任南亚科技、华亚科技、美光、长江存储、泉芯CIO，主导长江存储和泉芯的CIM系统整合，参与了三座8寸芯片厂、五座12寸芯片厂的CIM建厂规划与实施。致力于以下3个方面：①集成CIM,、AMHS及大数据应用等系统，以推进FAB自动化及智能化制造能力的提升；②以工业4.0企业架构为基石建置ERP、CIM、IPD/PLM、及AI工程分析应用的大数据系统；③跨国性EDA平台的设计与实现。

针对先进封装技术的检测要求，给出客制化的平台设计方案，具有更低的设备成本、更高的尺寸测量精度和瑕疵检测分辨率；更低的瑕疵漏检率和误检率。既可适用于芯片、显示面板、分立器件、MEMS、手机组装等泛半导体产品的封装检测，又可与激光剥离技术兼容，为晶圆级先进封装提供系统集成解决方案。

博士、教授、博士生导师，在1994至2010年期间曾长期或多次在香港科技大学、日本东京大学、法国斯特拉斯堡大等单位做客座研究。曾任大连理工大学电子科学与技术学院院长，英特尔-大连市-大连理工大学共建大连半导体学院院长，辽宁省集成电路重点实验室主任等职务。现任广东鸿浩半导体设备有限公司技术策略长。

半导体芯片用精细金属导线的线径愈来愈细，其表面奈米镀层的功能性更是受到挑战，特别是在腐蚀环境中或负载通电运作期间，线材与镀层承受电位差腐蚀劣化，而通电的焦耳热效应所诱发热膨胀差异也造成镀层隆起或是镀层剥落现象，严重影响导线的可靠度，再者，镀层工艺不具环保性也使铜线丧失成本优势。近年来，台湾成功大学与香港骏码半导体材料有限公司共同成功研发:无镀层的铜微合金导线 Micro-alloyed Copper Wire,MAC，不论是耐腐蚀或抗硫能力，或是电热疲劳寿命的表现均优于传统镀层铜导线。此外，为改善铜线与铝基板接合之IMC效应，更进一步确认: MAC wire-Cu pad接合系统的可行性。目前相关成果已经发表在国际期刊，且MAC线材在台湾日月光(ASE)公司进行认证。铜微合金导线具有创新性与进步性，更具环保与节能减碳特性。

研究专长: 1) 金属与生医材料科技 2) 光电精细金属线带材料 3) 奈米粉体与表面工程 4) 3D打印技术与离子材料。

行政经历，曾任: 台湾成功大学研究总中心组长，台湾成功大学技转育成中心主任，台湾成功大学 研究总中心副主任，台湾南科管理局育成中心主任。荣誉: 台达讲座教授，日月光讲座教授，台湾成功大学国际年报人物专访，台湾经济部计划召集人/复审委员，台湾科技部材料学门复审委员。以通讯作者发表SCI国际期刊论文累积达200余篇。

香港应用科技研究院正携手合作伙伴建立多个科技生态系统，通过科技生态系统发展，为香港发展成为国际创新科技中心作出贡献。本演讲将主要介绍由香港应科院发起成立的首个生态系统——微电子技术联盟(METC)，包括联盟愿景、联盟会员、会员等级和福利等。METC旨在为香港、中国内地（特别是大湾区）和海外的微电子和半导体领域的业界人士提供一个交流和知识共用平台，促进工业、研究机构、大学、学术界和政府之间技术合作，推进产业化应用。

杨冰冰女士现任香港应科院内地策略总监，并担任香港应科院全资子公司应科院科技研究（深圳）有限公司的总经理。杨女士在通信及半导体领域有超过15年的市场、解决方案、运营及策略管理经验。她拥有东南大学光学工程硕士学位和山东大学光电子信息工程学士学位。

简要介绍功率半导体及其封装技术要求，回顾了功率封装结构、材料和技术的发展演化过程，重点关注宽带隙半导体器件（GaN HEMT和SiC MOSFET）封装和电动汽车主驱功率模块封装，讨论功率封装技术发展趋势（功率异构集成）。介绍气派科技功率封装业务及未来发展规划。

1、功率封装的互连技术；
2、宽带隙半导体器件低寄生电感封装技术；
3、功率封装散热技术。

1995年7月电子科技大学微电子技术专业毕业，本科学历；
1995.7~2018.09 华越微电子有限公司，历任工艺技术员、设计工程师、部门经理、圆片厂厂长、销售副总、绍兴芯谷科技有限公司总经理等职务；
2020.11~2021.10 杭州立昂微电子股份有限公司 任MOS工艺技术总监；
2021.11~  广东气派科技有限公司 任第三代半导体、功率器件封测部总监。

目前，芯片已成为国家科技与产业战略。本报告简述小芯片，2.5D, 三维芯片，先进封装已成为芯片潮流与国产替代希望，光互连也是光电芯片主要方问，同时指出解决算力，存储，连结与传感挑战的终极方案是：芯片从电子到光子。

何进教授是北京大学深圳系统芯片设计重点实验室主任，湾区数字经济和科技研究院副院长。作为主要研发者，完成的国际集成电路界工业标准CMOS模型BSIM4.3.0被国际半导体工业界广泛采用加速了国际社会进入纳米和深纳米芯片时代，完成的国际集成电路界工业标准BSIM-FinFET被国际高端智能手机芯片设计采用，极大地提升了信息社会生活质量并深刻重塑芯片产业的发展路径。