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智能工厂数字化转型与可靠性提升方案
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当传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术,芯片测试随之而来也面临着新的挑战。“芯片国产化”的兴起带动封装测试需求,同时先进封装技术开始积极布局,各类国际事件使各界开始认识到芯片国产化的重要性。
无论是延续或超越摩尔定律,最终还是集成电路性能与空间的博弈。在半导体封装产业演进的同时,半导体先进封装技术能提供更好的兼容性、更高的连接密度,这使得系统集成度的提高,不再局限于同一颗芯片或同质芯片,比如Chiplet、CWLP、SiP、堆叠封装、异质集成等。相比传统封装而言,先进封装正在改写封测行业的低门槛、低价竞争、同质化高的行业特征。随着拥有大量技术积累的Foundry、IDM厂商入局,先进封装技术与测试技术的发展促进,正在推动着半导体制造的前道和后道工序相互向“中间工序”渗透、融合、分化。同时,这种促进发展也体现在芯片设计商、IP厂商,它们必须在初始阶段预先考虑包括封装在内、整个系统级的设计和优化,预先考虑先进封装带来更多的诸如散热、异质构建等设计要点。
据前瞻产业研究院预测,到2026年中国大陆封测市场规模将达到4429亿元。2022年11月15日,与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来,半导体业内封测专家将齐聚深圳,CHIP China 晶芯研讨会诚邀您莅临大会现场,一起共研共享,探索“芯”未来!
立即报名
报名时间截至11月14日,参会请提前注册
● 2.5D/3D先进封装设计与分析 ● 2.5D/3D封装/SiP工艺解决方案
● 3D-SoC/异构集成设计与先进工艺技术 ● 扇出型封装技术演进及工艺解决方案
● 显微测量半导体工艺的自动尺寸测量解决方案 ● 功率器件/车规半导体的封装与测试
● 用于IC制造的非接触式测量技术 ● 面向先进封装的智能测试技术
● 先进封装工艺技术/材料创新解决方案 ● 先进封装设备/测试设备发展趋势
● 适合大批量、自动化及可靠3D半导体焊点分析的最佳方案
刘胜 教授
武汉大学工业科学研究院执行院长
动力与机械学院院长
"国家科学技术进步一等奖"获得者
王序进 院士
深圳大学微电子研究院院长
半导体制造研究院院长
徐冬梅 教授
中国半导体行业协会封测分会秘书长
西安交通大学微电子行业校友会秘书长
于大全 教授
厦门云天半导体科技有限公司创始人
国家科技重点专项02专项总体组特聘专家
"国家科学技术进步一等奖"获得者
郭一凡 博士
日月光集团 工程副总经理
国际知名专家、IEEE FELLOW
姚大平 博士
江苏中科智芯集成科技有限公司
董事长兼总经理
林挺宇 博士
广东佛智芯微电子技术研究有限公司总经理
国际半导体产业协会(SEMI)委员
王文利 博士
曾任职华为技术有限公司中央研究部
深圳市科技专家委员会专家
西安电子科技大学电子可靠性(深圳)研究中心主任
罗仕洲 博士
欢芯鼓伍创始人、磐允科技总经理
青岛大学教授、上海复旦大学微电子专业博士
高杨 教授
西南科技大学微系统中心主任、研究员、博导
国内知名微系统技术专家
28年军民两用微系统器件与应用的研发经历
何进 教授
北京大学教授
深圳系统芯片设计重点实验室主任
曾昭孔 董事总经理
业内资深技术专家
长三角G60科创走廊集成电路产业联盟理事长
苏州通富超威半导体有限公司 董事总经理
杨利华 院长
两江半导体研究院院长
以主芯片和存储芯片为主,涉足集成电路上下游产业门类二十余年
须颖 董事长
天津三英精密仪器股份有限公司董事长
国家特聘专家
深圳市铨兴科技有限公司 深圳市昇利扬科技有限公司 德赛西威汽车电子有限公司
闻泰科技股份有限公司 中兴微电子 深圳市中龙通电子科技有限公司
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 深圳市时创意电子有限公司 记忆科技(深圳)有限公司
东莞市中镓半导体科技有限公司 深圳市鑫达科电子有限公司 长电(深圳)半导体技术有限公司
佛山市国星光电股份有限公司 深圳方正微电子有限公司 深圳市智联科迅科技有限公司
紫光同创紫光同创电子有限公司 深圳市万微半导体有限公司 深圳市特比思科技有限公司  
长芯半导体有限公司 深圳顺为通信技术有限公司 深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司
气派科技股份有限公司 华为技术有限公司 亚科美微电子(深圳)有限公司
武汉新芯集成电路制造有限公司 杰群电子科技(东莞)有限公司 欧菲微电子技术有限公司
深圳市瑞兴光电子股份有限公司 深圳航盛电子股份有限公司 中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司
天芯互联科技有限公司 比亚迪半导体股份有限公司 深圳市金胜电子科技有限公司
深圳市百能达电子有限公司 TCL科技集团股份有限公司 埃特曼(深圳)半导体技术有限公司
沛顿科技(深圳)有限公司 深圳市飞思半导体有限公司 深圳米飞泰克科技股份有限公司
富安思半导体(深圳)有限公司 联发科技股份有限公司 广东佛智芯微电子技术研究有限公司
深圳市江波龙电子股份有限公司 深圳市志芯微电子有限公司 聿美达(深圳)科技有限公司
宏旺半导体股份有限公司 华星技术有限公司 深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳市芯瑞微电子有限公司 深圳佰维存储科技股份有限公司 伟创力电子设备(深圳)有限公司
(注:排名不分先后)
立即报名
报名时间截至11月14日,参会请提前注册
会议时间:
2022年11月15日(周二)
会议地点:
深圳国际会展中心希尔顿酒店
深圳市宝安区展丰路80号
交通路线:
距福海西站8分钟车程
距深圳宝安国际机场30分钟车程
距深圳蛇口邮轮中心35分钟车程
距深圳福田高铁站45分钟车程
距深圳北站45分钟车程
地铁20号线国展北站 C1或C2出口
酒店图片
商务咨询
吴 漫 Mandy Wu
+86 (187) 7196 7324
mandyw@actintl.com.hk
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肖鑫鑫 Star Xiao
+86 (136) 6718 8375
starx@actintl.com.hk
 
贺 娟 Chloe He
+86 (130) 0633 9128
chloeh@actintl.com.hk
2022年11月15日
深圳国际会展中心 · 希尔顿酒店       
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