毕业于清华大学工业工程研究所，现任闳康科技副处长及车规验证负责人，于可靠度领域20年专业经验及AEC-Q车规验证专业经验。取得可靠度工程师(CRE)与实验室负责人证书，曾任IPC大中华区6-10dCN技术组之IPC-9708汉语版本开发主席。
现在产品越来越向高可靠度的目标迈进，最具代表性的就车用电子的可靠度验证。而车用电子零件主要参考汽车电子协会（Automotive Electronics Council, AEC）所制定的验证标准，其终极目标为零缺陷。在车用验证流程中包含 Die Design、Wafer 制造、组件封装、电性测试到可靠度试验等。本议题将针对每个产品阶段是用何种方法去降低车规半导体缺陷发生，同时如何透过可靠度验证来确认半导体质量状况，让车规电子朝着零缺陷目标迈进。
深耕尼康影像测量领域19年，作为资深工程师，见证了中国市场影像仪产品从无到有再到再被各方广泛采用和发展的过程。在计量及成像方面有着丰富的应用经验，富于解决一系列测量领域应用难题，为大家带来半导体领域的优秀应用案例。
随着半导体元件的小型化，半导体制造过程中的尺寸测量是否提出更高的要求？
推出先进且非常实用的图像测量机解决方案，以更高的精度和更高的速度自动支持半导体工艺中的各种样品的测量。
1、FOWLP/WLP/PLP工程中Cu-Pillar、Bump蚀刻后的3D尺寸控制直接关系到之后封装的良品率，要准确、快速和实时监测成为难点，尼康影像测量自动化解决方案的高精度、高速度、高吞吐量所达成的高抽检率使其成为可能；2、在引脚封装焊线、键合工艺当中，焊线的Loop Height是关键控制点，现在多为手动测量控制，由于焊线工艺一致性的问题，高精度的自动化测量控制成为难题，尼康影像测量也为此提出了解决方案。
池州华宇电子科技股份有限公司董事长、池州市半导体行业协会会长、安徽省半导体行业协会副理事长，拥有近20年半导体封装测试研发及管理经验。多年来，带领团队自主研发核心技术10余项，先后2次承担安徽省科技重大专项，是安徽省特支计划创业领军人才、安徽省战略新兴技术领军人才。
当前我国汽车市场的发展模式已经从体量高速增长期转向结构转型升级期。汽车电子作为汽车产业中重要的基础支撑，在政策驱动、技术引领、环保助推以及消费牵引的共同作用下，行业整体呈高速增长态势，汽车电子将为SiP应用带来巨大商机。本报告将围绕：汽车电子发展趋势、系统级封装（SiP）概况，以及华宇电子的封测布局做重点介绍。
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