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智能工厂数字化转型与可靠性提升方案
合作单位:
主办单位: ACT LOGO 承办单位: SMTC LOGO 大会媒体:
近年来,随着全球集成电路产业快速发展和国产化加速,对晶圆制造、IC设计的测试服务需求越来越多。各大企业在芯片设计、制造、封装等诸多环节中则需进行多次检测、测试工序,以确保产品质量,从而生产出符合要求的器件。检测设备半导体行业中处于重要地位,它能帮助工程师发现、侦测并监控关键的良率偏移,进而加快提升产品良率。
半导体制程工艺在摩尔定律的指引下,器件结构越来越复杂,芯片尺寸越来越小,对应的芯片工艺诊断、失效分析等越发困难,无论是晶圆工厂实验室,还是第三方独立检测机构它们都面临前所未有的挑战。采用传统光学检测根本无法满足制程工艺复杂的要求,扫描电子显微镜SEM、聚焦离子束显微镜FIB、原子力显微镜AFM等,这些尖端检测设备,在如今半导体工厂已是日常通用的工具。特别是在超大规模集成电路的失效分析中,它们必不可少。这些检测结果直接决定着工程样品质量,以及作为芯片量产前的重要依据。
面对如此多的挑战,在2022年7月28日第十二届晶芯在线研讨会上,我们将共同探讨芯片速度与功能的提升、芯片量产过程中难度增加等话题,为半导体行业忠实听众、企业、封测厂商答疑解惑,拥抱半导体检测新时代。
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报名时间截至7月27日,参会请提前注册
大会议程
09:30 - 10:00 听众登记
10:00 - 10:05 欢迎词
麦协林 - 雅时国际商讯 ACT雅时国际商讯总裁&《半导体芯科技》 出版总监
10:05 - 10:35 原子力显微镜在半导体领域的应用
林宏旻 - Park原子力显微镜 大中华区原子力显微镜产品应用总经理
10:35 - 10:40 互动问答
10:40 - 11:00 功能失效芯片的缺陷定位方法
崔风洲 - 深圳市美信检测技术股份有限公司 半导体事业部总经理
11:05 - 11:10 互动问答
11:10 - 11:30 直面制程升级-日立电子显微镜解决方案
周鸥 - 日立科学仪器(北京)有限公司 专门部长
11:30 - 11:35 互动问答
11:35 - 13:30 中午休息
13:30 - 14:00 听众登记
14:00 - 14:20 集成电路IC制造在线测量检测技术与装备:现状、挑战、进展
刘世元 - 华中科技大学 机械学院、光电学院双聘教授
14:20 - 14:25 互动问答
14:25 - 14:45 TESCAN 氙气等离子FIB-SEM在3D封装失效分析中的高效解决方案
李景 - TESCAN China 资深应用工程师
14:45 - 14:50 互动问答
14:50 - 15:10 6英寸SiC晶圆级缺陷检测技术
郭汝海 - 季华实验室 科研管理处处长
15:10 - 15:15 互动问答
15:15 - 15:30 幸运大抽奖
(注:议程请以会议当天公布为准)
演讲嘉宾

刘世元 华中科技大学机械学院、光电学院 双聘教授
华中科技大学机械学院、光电学院双聘教授,博士生导师,华中科技大学集成电路测量装备研究中心主任,湖北光谷实验室集成电路测量检测装备技术创新中心主任;国家杰出青年科学基金获得者,国家科技创新领军人才;国际测量与仪器委员会委员,中国仪器仪表学会显微仪器分会副理事长。长期从事纳米光学测量技术与仪器、集成电路IC制造测量检测技术与装备、计算光刻成像理论与应用等方面的研究,先后主持国家自然科学基金、科技部首批国家重大科学仪器设备开发专项、国家02重大专项等科研项目,获发明专利100余件,发表学术论文200余篇。研制的仪器、软件、测量装备等多项成果已实现成果转化和产业化,在中芯国际、长江存储、京东方、华星光电等微电子、光电子龙头企业获得批量应用。
分享题目:集成电路IC制造在线测量检测技术与装备:现状、挑战、进展
在线测量检测技术与装备是保证集成电路(IC)制造质量和良率的最有效技术手段,在IC制造过程中必须对IC纳米结构的关键尺寸(CD)、三维形貌、套刻误差,以及颗粒、桥接、断线等缺陷进行快速、非破坏、精确测量与检测。目前,国际上IC工艺已步入7nm技术节点,为了保证CD不断减小时IC器件依然保持优良性能,其结构设计已从简单平面结构转向复杂三维结构,如鳍式场效应晶体管(FinFET)和叠层高深宽比闪存(3DNAND)结构。与此同时,一些电学性能更优的新材料如二维材料、碳纳米管、纳米线被不断引入到IC器件中。本报告将首先介绍IC制造在线测量检测技术的研究现状,在此基础上进一步分析先进技术节点面临的若干测量检测新挑战,最后介绍本课题组在相关研究中的若干研究进展。

林宏旻 Park原子力显微镜 大中华区产品应用总经理
从事原子力显微镜行业工作19年,具有丰富的原子力显微镜使用经验,于2003年至2011年期间作为助理研究员在奈米元件实验室工作,积累了丰富的原子力显微镜的使用经验。无论是原子力显微镜在材料领域的性能表征还是半导体行业的计量,都具有丰富的实践经验。现为Park原子力显微镜大中华区原子力显微镜产品应用总经理,为Park客户提供专业定制AFM产品解决方案。
分享题目:原子力显微镜在半导体领域的应用
随着半导体芯片技术进展,元器件特征尺寸横向微缩的同时,对于元器件纵向维度上的微缩、堆叠与平坦化控制也随之日趋重要,相关线上制程监控也越来越重要。传统量测仪器面对于纵向维度上制程监控需求正面临着挑战,然而原子力显微镜因其优异的纵向解析度与灵敏度,近年来也获得越来越多的关注。本文介绍原子力显微镜于现今半导体芯片制程技术的量测应用,以及其未来展望与挑战。

周鸥 日立科学仪器(北京)有限公司 专门部长
毕业于上海交通大学,硕士阶段即从事透射电镜和半导体材料方面研究,毕业后加入上海宏力半导体,从事半导体失效分析工作,积累了多种电镜设备在半导体领域的应用经验,之后在欧美仪器公司工作多年,进一步拓展了对多个行业电镜应用的理解。现为日立科学仪器(北京)有限公司电镜销售支援部半导体行业专门部长,主要负责电镜系列产品在半导体行业的推广及技术支持工作。
分享题目:直面制程升级日立电子显微镜解决方案
日立高新技术的电子显微镜产品在半导体行业被广为采用,它性能优异,稳定可靠,本次演讲将从日立扫描电镜的特点出发介绍面对制程升级在半导体物性及电性失效分析方面的解决方案,进而介绍样品制备及纳米探针系统失效点定位方案。 随着半导体工艺的升级以及国内半导体产业的蓬勃发展,对分析设备的需求以及要求也不断提高,如何提供性能优异功能丰富的产品以及可靠便捷的解决方案就是设备厂商所需解决的问题。

崔风洲 深圳市美信检测技术股份有限公司 半导体事业总经理
工学硕士,毕业于哈尔滨工业大学材料物理与化学专业;全国半导体器件标准化技术委员会委员、中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家、IPC620专家组成员 、首席IC故障分析专家。具有15年以上的规模集成电路分析经验,先后在多家跨国公司从事与IC设计、封装生成、成品组装后失效分析和技术管理工作,尤其擅长芯片功能失效的定位,故障激发方法的设计,对各种失效模式和机理有其深刻的见解。
分享题目:功能失效芯片的缺陷定位方法
芯片失效如果是EOS烧毁很多可以在开封后直接观察到,但没有明显烧毁的失效样品就需要缺陷定位查找失效点。常规的短路、漏电等IV有异常的失效,可以使用EMMI和OBRICHI进行缺陷定位,但如果IV没有明显异常,但功能失效就无法进一步分析。本文专门介绍芯片功能失效的缺陷定位方法,提供对芯片失效的检测分析能力,解决IV无明显异常、芯片功能失效分析的缺陷定位问题。

李景 TESCAN China 资深应用工程师
毕业于北京科技大学材料科学与工程专业, TESCAN资深应用工程师,长期专注于双束电镜及扫描电镜在材料领域的研究,具有丰富的FIB-SEM、SEM以及相关联用仪器(TOF-SIMS、Raman等)的经验。
分享题目:TESCAN 氙气等离子FIB-SEM在3D封装失效分析中的高效解决方案
3D封装器件失效分析面临的挑战是要如何暴露出深埋的内部连接,倒装芯片和焊点等结构。TESCAN将高通量氙气等离子FIB镜筒与高分辨电子镜筒结合,以扩展FIB在物理失效分析的极限。氙气等离子FIB充分满足3D封装物理失效分析的无机械应力,定点加工和快速制备大尺寸截面等要求。
1.如何通过大尺寸截面加工助力先进封装,微机电器件和光电集成产品的分析检测工作。
2.无Ga污染的TEM样品制备,小于10nm制程芯片的高质量逐层剥离,和大尺度晶圆导航观测,以实现微电子器件的高集成度,高密度和小型化。

郭汝海 季华实验室 科研管理处处长
光学与激光技术专家,主要从事大功率激光器设计和光束控制、光学系统设计等方面的科研工作。在青岛海信电器股份有限公司任技术总监期间,带领研发团队攻克多项核心技术,实现海信激光电视全国销量第一。在国际电工委员会电子IEC显示技术委员会激光显示工作组中参与激光显示寿命国际标准制定,为多项“十二五”国防预研和“十三五”国家装备发展部项目负责人,在国内外知名期刊发表论文40 余篇,获得授权发明专利9项,在多次论坛发表技术讲座。
分享题目:6英寸SiC晶圆级缺陷检测技术
SiC随着在新能源汽车、充电基础设施、5G基站、工业和能源等应用领域展开,需求迎来爆发增长,其中,新能源汽车是SiC器件应用增长最快的市场,预计2022-2026年的市场规模从16亿到46亿美元。碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底,可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求,当前碳化硅衬底已应用于射频器件及功率器件。通过集成研发的SiC衬底外延设备生长的6英寸SiC衬底,采用同时探测收集激光的反射光,透射光以及共聚焦,一次性检查第三代半导体SiC等材料表面,背面和内部的缺陷,可探测最小缺陷为100nm。将此项技术运用于第三代半导体材料的缺陷检查,对提升量产成品率具有重要意义。
       拟邀企业(部分)
广东工业大学 米格实验室 上海微电子研究所
华润微电子有限公司 中巨芯科技股份公司 汉民科技(上海)有限公司
上海季丰电子股份有限公司 安徽三安光电有限公司 安徽华东光电技术研究所
上海华虹集成电路有限公司 吉林华微电子股份有限公司 苏州日月新半导体有限公司
西安微电子技术研究所 江苏时代芯存半导体有限公司 中国科学院微电子研究所
武汉新芯集成电路制造有限公司 福建省晋华集成电路有限公司 福建省晋华集成电路有限公司
苏试宜特(上海)检测 江苏英锐半导体有限公司 徐州致能半导体股份有限公司
长沙景嘉微电子股份有限公司 北京燕东微电子有限公司 Thermo Fisher(赛默飞)
长江存储科技有限责任公司 赛莱克斯微系统科技(北京) 华美博科技(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造有限公司 中国科学院沈阳自动化研究所 天芯微系统集成研究院有限公司
重庆万国半导体科技有限公司 厦门士兰集科微电子有限公司 安测半导体技术(江苏)有限公司
海辰半导体(无锡)有限公司 长鑫存储技术有限公司 武汉敏芯半导体股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司 北京时代民芯科技有限公司 上海微谱检测科技集团股份有限公司
广州粤芯半导体技术有限公司 安森美半导体(深圳)有限公司 苏州固锝电子有限公司
SK海力士半导体 (中国)有限公司 大连奥首科技有限公司 上海新微技术研发中心有限公司
上海积塔半导体有限公司 苏州高视半导体科技有限公司 江苏鑫华半导体材料科技有限公司
深圳方正微电子有限公司 英飞凌集成电路北京有限公司 厦门乾照光电股份有限公司
格芯(北京)集成电路科技有限公司 闻泰科技股份有限公司 中国电子科技集团公司第十三研究所
四川中科晶芯集成电路制造 杭州左蓝微电子技术 苏州纳米技术与纳米仿生研究所
(注:以上排名不分先后)
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 参会福利(报名参会即可在会后获取)
        现代检测全套论文集(电子书)
        • 先进半导体检测技术与检测机台
        • 系统级测试为器件制造商提供范式转变
        • 使用互补性测量技术检测裸硅圆片上少量金属污染物
        • 利用原子力显微镜对半导体制造中的缺陷进行检测与分类
        • 采用前馈光刻和异常值控制技术提高FOPLP良率
        • 晶圆测试正在被推向新的极限
        • IGBT 模块的声学检查
        • 筛选与分析:声学显微成像的两个领域
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三等奖
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(注:礼品以实际为准)
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mandyw@actintl.com.hk
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肖鑫鑫 Star Xiao
+86 (136) 6718 8375
starx@actintl.com.hk
 
贺   娟 Chloe He
+86 (130) 0633 9128
chloeh@actintl.com.hk
2022.7.28 9:30-15:30
第十二届晶芯在线研讨会       
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