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智能工厂数字化转型与可靠性提升方案
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主办单位: ACT LOGO 承办单位: SMTC LOGO 大会媒体:
尊敬的业内同仁,您好!
季华实验室诚挚地邀您参加由《半导体芯科技》杂志社主办,于7月28日10:00-15:30举办的第十二届晶芯研讨会《现代检测技术的创新发展与机遇》。
近年来,随着全球集成电路产业快速发展和国产化加速,对晶圆制造、IC设计的测试服务需求越来越多。各大企业在芯片设计、制造、封装等诸多环节中则需进行多次检测、测试工序,以确保产品质量,从而生产出符合要求的器件。检测设备半导体行业中处于重要地位,它能帮助工程师发现、侦测并监控关键的良率偏移,进而加快提升产品良率。
半导体制程工艺在摩尔定律的指引下,器件结构越来越复杂,芯片尺寸越来越小,对应的芯片工艺诊断、失效分析等越发困难,无论是晶圆工厂实验室,还是第三方独立检测机构它们都面临前所未有的挑战。采用传统光学检测根本无法满足制程工艺复杂的要求,扫描电子显微镜SEM、聚焦离子束显微镜FIB、原子力显微镜AFM等,这些尖端检测设备,在如今半导体工厂已是日常通用的工具。特别是在超大规模集成电路的失效分析中,它们必不可少。这些检测结果直接决定着工程样品质量,以及作为芯片量产前的重要依据。
面对如此多的挑战,在2022年7月28日第十二届晶芯在线研讨会上,我们将共同探讨芯片速度与功能的提升、芯片量产过程中难度增加等话题,为半导体行业忠实听众、企业、封测厂商答疑解惑,拥抱半导体检测新时代。
立即报名
报名时间截至7月27日,参会请提前注册
大会议程
09:30 - 10:00 听众登记
10:00 - 10:05 欢迎词
麦协林 - 雅时国际商讯 ACT雅时国际商讯总裁&《半导体芯科技》 出版总监
10:05 - 10:35 原子力显微镜在半导体领域的应用
林宏旻 - Park原子力显微镜 大中华区原子力显微镜产品应用总经理
10:35 - 10:40 互动问答
10:40 - 11:00 功能失效芯片的缺陷定位方法
崔风洲 - 深圳市美信检测技术股份有限公司 半导体事业部总经理
11:05 - 11:10 互动问答
11:10 - 11:30 直面制程升级-日立电子显微镜解决方案
周鸥 - 日立科学仪器(北京)有限公司 专门部长
11:30 - 11:35 互动问答
11:35 - 13:30 中午休息
13:30 - 14:00 听众登记
14:00 - 14:20 集成电路IC制造在线测量检测技术与装备:现状、挑战、进展
刘世元 - 华中科技大学 机械学院、光电学院双聘教授
14:20 - 14:25 互动问答
14:25 - 14:45 TESCAN 氙气等离子FIB-SEM在3D封装失效分析中的高效解决方案
李景 - TESCAN China 资深应用工程师
14:45 - 14:50 互动问答
14:50 - 15:10 6英寸SiC晶圆级缺陷检测技术
郭汝海 - 季华实验室 科研管理处处长
15:10 - 15:15 互动问答
15:15 - 15:30 幸运大抽奖
(议程请以会议当天公布为准)
演讲嘉宾
郭汝海
郭汝海 科研管理处处长

郭汝海是光学与激光技术专家,主要从事大功率激光器设计和光束控制、光学系统设计等方面的科研工作。在青岛海信电器股份有限公司任技术总监期间,带领研发团队攻克多项核心技术,实现海信激光电视全国销量第一。在国际电工委员会电子IEC显示技术委员会激光显示工作组中参与激光显示寿命国际标准制定,为多项“十二五”国防预研和“十三五”国家装备发展部项目负责人,在国内外知名期刊发表论文40 余篇,获得授权发明专利9项,在多次论坛发表技术讲座。

分享题目:6英寸SiC晶圆级缺陷检测技术

SiC随着在新能源汽车、充电基础设施、5G基站、工业和能源等应用领域展开,需求迎来爆发增长,其中,新能源汽车是SiC器件应用增长最快的市场,预计2022-2026年的市场规模从16亿美元到46亿美元。碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底,可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求,当前碳化硅衬底已应用于射频器件及功率器件。通过集成研发的SiC衬底外延设备生长的6英寸SiC衬底,采用可同时探测收集激光的反射光,透射光以及共聚焦,可一次性检查第三代半导体SiC等材料表面,背面和内部的缺陷,可探测最小缺陷为100nm。将此项技术运用于第三代半导体材料的缺陷检查,将提升量产成品率将具有重要意义。

企业介绍
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季华实验室

季华实验室(先进制造科学与技术广东省实验室)是广东省委、省政府启动的首批4家广东省实验室之一。全国政协教科卫体委员会副主任、科技部原副部长曹健林担任首任理事长和主任。季华实验室选址于佛山市三龙湾科技城核心区域,位于广佛交界中心地区,距广东省政府13公里,距佛山市政府12公里。整体占地1000亩,其中科研用地240亩,建筑面积30万平方米,规划产业化基地760亩。先期确定了光学工程、机械工程、电子科学与技术、计算机科学与技术、材料科学与工程及生物医学工程等六个学科方向。

联系方式:0757-63220902
电子邮箱:Guoruhai@jihualab.com
公司网址: http://www.jihualab.com
公司地址:广东省佛山市南海区环岛南路28号
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 参会福利(报名参会即可在会后获取)
        现代检测全套论文集(电子书)
        • 先进半导体检测技术与检测机台
        • 系统级测试为器件制造商提供范式转变
        • 使用互补性测量技术检测裸硅圆片上少量金属污染物
        • 利用原子力显微镜对半导体制造中的缺陷进行检测与分类
        • 采用前馈光刻和异常值控制技术提高FOPLP良率
        • 晶圆测试正在被推向新的极限
        • IGBT 模块的声学检查
        • 筛选与分析:声学显微成像的两个领域
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2022.7.28 9:30-15:30
第十二届晶芯在线研讨会       
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