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08:00
- 15:00
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 听众登记
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08:45
- 08:55
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参展企业/专家/VIP听众合影
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08:55
- 09:00
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 致欢迎辞
麦协林
ACT雅时国际商讯总裁&《半导体芯科技》 出版总监
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09:00
- 09:05
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致欢迎辞
曾昭孔 - 苏州通富超威半导体有限公司
董事总经理
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09:05
- 09:10
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致欢迎辞
刘胜
《半导体芯科技》杂志编委、武汉大学动力与机械学院院长、工业科学研究院执行院长、微电子学院副院长
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09:10
- 09:15
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致开幕辞
徐冬梅 - 中国半导体行业协会封测分会 秘书长
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09:15
- 09:20
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 致辞开幕
蒋卫明 -
苏州工业园区投资促进委员会 主任
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09:20
- 09:40
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 苏州工业园区情况推介
白新宇
- 苏州工业园区投资促进局 副局长
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09:40
- 10:05
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新形势中国集成电路产业发展的感想
景昕 - 芯谋研究
总经理
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10:05
- 10:40
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应用于先进3D封装的点胶和等离子处理方案
何仕栋 -
诺信电子解决方案 中国区高级业务经理
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10:40
- 11:15
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华封科技对先进封装的展望与解决方案
吕芃浩 -
华封科技有限公司 副总监
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11:15
- 11:30
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 茶歇及参观展示
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11:30
- 11:55
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高密度扇出封装电镀设备技术挑战以及研究进展
贾照伟 -
盛美半导体设备（上海）股份有限公司 资深工艺总监
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11:55
- 12:20
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先进封装多场多尺度建模
刘胜 - 武汉大学
动力与机械学院院长、工业科学研究院执行院长
郭宇铮 - 武汉大学
工业科学研究院、电气与自动化学院 教授
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12:20
- 13:30
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 午餐及参观展示
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13:30
- 13:55
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Laser Response Temporary Bonding/Debonding
Materia
张国平 - 深圳先进电子材料国际创新研究院 副院长
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13:55
- 14:20
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三维异构系统集成 -- 技术创新引领芯片性能时代
洪齐元
- 芯盟科技有限公司 资深副总裁
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14:20
- 14:45
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肖特玻璃晶圆与电路板--助力集成电路先进封装
达宁 -
肖特玻璃科技（苏州）有限公司 中国区载板晶圆和半导体高级经理
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14:45
- 15:10
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先进封装发展趋势及工程挑战
孙向南 -
无锡众星微系统技术有限公司 硬件开发副总监
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15:10
- 15:30
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2.5D/3D先进互连技术发展与挑战
吴海平 -
香港应用科技研究院 合作伙伴 ASM Pacific Technology Ltd.先进封装业务开发经理
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15:30
- 15:45
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茶歇及参观展示
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15:45
- 16:10
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研发助力国产电子级气体腾飞
康立忠 -
苏州金宏气体股份有限公司 副总经理
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16:10
- 16:35
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普通封装用的薄片镀膜工艺/陶瓷封装用AuSn镀膜工艺
沈坚
- 爱发科真空技术（苏州）有限公司 副总经理
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16:35
- 17:00
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从先进封装到先进微系统集成
阮文彪 -
厦门云天半导体科技有限公司 董事长
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17:00
- 17:10
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 幸运抽奖
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（议程请以会议当天公布为准）
参会联络
+86
(136) 6718 8375
starx@actintl.com.hk
