晶芯研讨会&京创先进诚邀您参加《拓展摩尔定律-先进制造与封装技术协同发展大会》

尊敬的业内同仁，您好！

江苏京创先进电子科技有限公司诚挚地邀您参加由《半导体芯科技》杂志社主办，于7月5日在苏州洲际酒店举办的《拓展摩尔定律-先进半导体制造与封装技术协同发展大会》。

在过去的半个多世纪里，半导体制造业的发展一直在摩尔定律的指引下循规蹈矩。制造工艺节点逼近纳米极限甚至跨过纳米门槛后，晶体管尺寸的微缩逐渐接近硅原子的物理极限，这或将制约摩尔定律指导下的工艺制程进步。

无论是延续或超越摩尔定律，最终还是集成电路性能与空间的博弈。在先进制造工艺演进的同时，先进封装技术能提供更好的兼容性、更高的连接密度，这使得系统集成度的提高，不再局限于同一颗芯片或同质芯片，比如Chiplet、CWLP、SiP、堆叠封装、异质集成等。相比传统封装而言，先进封装正在改写封测行业的低门槛、低价竞争、同质化高的行业特征。随着拥有大量技术积累的Foundry、IDM厂商入局，先进制造与封装技术的协同发展，正在推动着半导体制造的前道和后道工序相互向“中间工序”渗透、融合、分化。同时，这种协同发展也体现在芯片设计商、IP厂商，它们必须在初始阶段预先考虑包括封装在内、整个系统级的设计和优化，预先考虑先进封装带来更多的诸如散热、异质构建等设计要点。

由此可见，先进制造与封装技术协同发展，将是半导体制造业拓展摩尔定律的解决之道。2022年7月5日，半导体业内专家齐聚苏州，精选专题会议不断，CHIP China 晶芯研讨会诚邀您莅临大会现场，共同献策献力！

报名时间截至7月4日，参会请提前注册

大会议程

08:00 - 15:00	听众登记
08:45 - 08:55	参展企业/专家/VIP听众合影
08:55 - 09:00	致欢迎辞麦协林 ACT雅时国际商讯总裁&《半导体芯科技》出版总监
09:00 - 09:05	致欢迎辞曾昭孔 - 苏州通富超威半导体有限公司董事总经理
09:05 - 09:10	致欢迎辞刘胜《半导体芯科技》杂志编委、武汉大学动力与机械学院院长、工业科学研究院执行院长、微电子学院副院长
09:10 - 09:15	致开幕辞徐冬梅 - 中国半导体行业协会封测分会秘书长
09:15 - 09:20	致辞开幕蒋卫明 - 苏州工业园区投资促进委员会主任
09:20 - 09:40	苏州工业园区情况推介白新宇 - 苏州工业园区投资促进局副局长
09:40 - 10:05	新形势中国集成电路产业发展的感想景昕 - 芯谋研究总经理
10:05 - 10:40	应用于先进3D封装的点胶和等离子处理方案何仕栋 - 诺信电子解决方案中国区高级业务经理
10:40 - 11:15	华封科技对先进封装的展望与解决方案吕芃浩 - 华封科技有限公司副总监
11:15 - 11:30	茶歇及参观展示
11:30 - 11:55	高密度扇出封装电镀设备技术挑战以及研究进展贾照伟 - 盛美半导体设备（上海）股份有限公司资深工艺总监
11:55 - 12:20	先进封装多场多尺度建模刘胜 - 武汉大学动力与机械学院院长、工业科学研究院执行院长郭宇铮 - 武汉大学工业科学研究院、电气与自动化学院教授
12:20 - 13:30	午餐及参观展示
13:30 - 13:55	Laser Response Temporary Bonding/Debonding Materia 张国平 - 深圳先进电子材料国际创新研究院副院长
13:55 - 14:20	三维异构系统集成 -- 技术创新引领芯片性能时代洪齐元 - 芯盟科技有限公司资深副总裁
14:20 - 14:45	肖特玻璃晶圆与电路板--助力集成电路先进封装达宁 - 肖特玻璃科技（苏州）有限公司中国区载板晶圆和半导体高级经理
14:45 - 15:10	先进封装发展趋势及工程挑战孙向南 - 无锡众星微系统技术有限公司硬件开发副总监
15:10 - 15:30	2.5D/3D先进互连技术发展与挑战吴海平 - 香港应用科技研究院合作伙伴 ASM Pacific Technology Ltd.先进封装业务开发经理
15:30 - 15:45	茶歇及参观展示
15:45 - 16:10	研发助力国产电子级气体腾飞康立忠 - 苏州金宏气体股份有限公司副总经理
16:10 - 16:35	普通封装用的薄片镀膜工艺/陶瓷封装用AuSn镀膜工艺沈坚 - 爱发科真空技术（苏州）有限公司副总经理
16:35 - 17:00	从先进封装到先进微系统集成阮文彪 - 厦门云天半导体科技有限公司董事长
17:00 - 17:10	幸运抽奖

（议程请以会议当天公布为准）

企业介绍 »

江苏京创先进电子科技有限公司

京创先进创始于2013年，公司总部位于国家级常熟经济技术开发区，专注于半导体材料精密磨划领域,拥有占地20000平米标准产业化生产基地和研发中心，力求为客户提供优质设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案，致力于成为值得信赖的精密磨划设备制造商。

	JIG SAW切割分选一体机 AR9200 双轴双工位全自动,双轴高效切割模式，独立的视觉系统可以保证对准、切割同时进行，双工作平台循环工作，充分利用设备各结构，可提升切割效率。可配备全自动上料，进行传输定位、对准切割、刀痕检测、清洗、干燥，实现全自动运行模式。
	全自动环切设备 AR9000RR 环切+自动去除晶圆环，主要用于TAIKO工艺下的半导体晶圆的全自动外环去除。全自动上下料、传输定位、清洗、解胶、取环，实现全自动运行模式。多轴联动环切技术，保证环切精度，四工位，多片协调加工，加工效率高。

联系方式：400-9280188
电子邮箱：1302241869@qq.com
公司网址： http://www.jcxj.com.cn/
公司地址：江苏省常熟市经济开发区海城工业坊（邮编：215500）

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