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08:00 - 15:00 |
 听众登记
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08:45 - 08:55 |
参展企业/专家/VIP听众合影
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08:55 - 09:00 |
 致欢迎辞
麦协林 ACT雅时国际商讯总裁&《半导体芯科技》 出版总监 |
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09:00 - 09:05 |
致欢迎辞
曾昭孔 - 苏州通富超威半导体有限公司 董事总经理 |
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09:05 - 09:10 |
致欢迎辞
刘胜 《半导体芯科技》杂志编委、武汉大学动力与机械学院院长、工业科学研究院执行院长、微电子学院副院长 |
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09:10 - 09:15 |
致开幕辞
徐冬梅 - 中国半导体行业协会封测分会 秘书长 |
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09:15 - 09:20 |
 致辞开幕
蒋卫明 - 苏州工业园区投资促进委员会 主任 |
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09:20 - 09:40 |
 苏州工业园区情况推介
白新宇 - 苏州工业园区投资促进局 副局长 |
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09:40 - 10:05 |
新形势中国集成电路产业发展的感想
景昕 - 芯谋研究 总经理 |
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10:05 - 10:40 |
应用于先进3D封装的点胶和等离子处理方案
何仕栋 - 诺信电子解决方案 中国区高级业务经理 |
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10:40 - 11:15 |
华封科技对先进封装的展望与解决方案
吕芃浩 - 华封科技有限公司 副总监 |
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11:15 - 11:30 |
 茶歇及参观展示
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11:30 - 11:55 |
高密度扇出封装电镀设备技术挑战以及研究进展
贾照伟 - 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 资深工艺总监 |
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11:55 - 12:20 |
先进封装多场多尺度建模
刘胜 - 武汉大学 动力与机械学院院长、工业科学研究院执行院长
郭宇铮 - 武汉大学 工业科学研究院、电气与自动化学院 教授
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12:20 - 13:30 |
 午餐及参观展示
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13:30 - 13:55 |
Laser Response Temporary Bonding/Debonding Materia
张国平 - 深圳先进电子材料国际创新研究院 副院长 |
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13:55 - 14:20 |
三维异构系统集成 -- 技术创新引领芯片性能时代
洪齐元 - 芯盟科技有限公司 资深副总裁 |
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14:20 - 14:45 |
肖特玻璃晶圆与电路板--助力集成电路先进封装
达宁 - 肖特玻璃科技（苏州）有限公司 中国区载板晶圆和半导体高级经理 |
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14:45 - 15:10 |
先进封装发展趋势及工程挑战
孙向南 - 无锡众星微系统技术有限公司 硬件开发副总监 |
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15:10 - 15:30 |
2.5D/3D先进互连技术发展与挑战
吴海平 - 香港应用科技研究院 合作伙伴 ASM Pacific Technology Ltd.先进封装业务开发经理 |
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15:30 - 15:45 |
茶歇及参观展示
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15:45 - 16:10 |
研发助力国产电子级气体腾飞
康立忠 - 苏州金宏气体股份有限公司 副总经理 |
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16:10 - 16:35 |
普通封装用的薄片镀膜工艺/陶瓷封装用AuSn镀膜工艺
沈坚 - 爱发科真空技术（苏州）有限公司 副总经理 |
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16:35 - 17:00 |
从先进封装到先进微系统集成
阮文彪 - 厦门云天半导体科技有限公司 董事长 |
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17:00 - 17:10 |
 幸运抽奖
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