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晶芯在线研讨会
尊敬的业内同仁,您好!
Park原子力显微镜(Park Systems)诚挚地邀您参加由《半导体芯科技》杂志社主办,于7月5日在苏州洲际酒店举办的《拓展摩尔定律-先进半导体制造与封装技术协同发展大会》。
在过去的半个多世纪里,半导体制造业的发展一直在摩尔定律的指引下循规蹈矩。制造工艺节点逼近纳米极限甚至跨过纳米门槛后,晶体管尺寸的微缩逐渐接近硅原子的物理极限,这或将制约摩尔定律指导下的工艺制程进步。
无论是延续或超越摩尔定律,最终还是集成电路性能与空间的博弈。在先进制造工艺演进的同时,先进封装技术能提供更好的兼容性、更高的连接密度,这使得系统集成度的提高,不再局限于同一颗芯片或同质芯片,比如Chiplet、CWLP、SiP、堆叠封装、异质集成等。相比传统封装而言,先进封装正在改写封测行业的低门槛、低价竞争、同质化高的行业特征。随着拥有大量技术积累的Foundry、IDM厂商入局,先进制造与封装技术的协同发展,正在推动着半导体制造的前道和后道工序相互向“中间工序”渗透、融合、分化。同时,这种协同发展也体现在芯片设计商、IP厂商,它们必须在初始阶段预先考虑包括封装在内、整个系统级的设计和优化,预先考虑先进封装带来更多的诸如散热、异质构建等设计要点。
由此可见,先进制造与封装技术协同发展,将是半导体制造业拓展摩尔定律的解决之道。2022年7月5日,半导体业内专家齐聚苏州,精选专题会议不断,CHIP China 晶芯研讨会诚邀您莅临大会现场,共同献策献力!
立即报名
报名时间截至7月4日,参会请提前注册
大会议程
08:00 - 15:00 听众登记
08:45 - 08:55 参展企业/专家/VIP听众合影
08:55 - 09:00 致欢迎辞
麦协林 ACT雅时国际商讯总裁&《半导体芯科技》 出版总监
09:00 - 09:05 致欢迎辞
曾昭孔 - 苏州通富超威半导体有限公司 董事总经理
09:05 - 09:10 致欢迎辞
刘胜 《半导体芯科技》杂志编委、武汉大学动力与机械学院院长、工业科学研究院执行院长、微电子学院副院长
09:10 - 09:15 致开幕辞
徐冬梅 - 中国半导体行业协会封测分会 秘书长
09:15 - 09:20 致辞开幕
蒋卫明 - 苏州工业园区投资促进委员会 主任
09:20 - 09:40 苏州工业园区情况推介
白新宇 - 苏州工业园区投资促进局 副局长
09:40 - 10:05 新形势中国集成电路产业发展的感想
景昕 - 芯谋研究 总经理
10:05 - 10:40 应用于先进3D封装的点胶和等离子处理方案
何仕栋 - 诺信电子解决方案 中国区高级业务经理
10:40 - 11:15 华封科技对先进封装的展望与解决方案
吕芃浩 - 华封科技有限公司 副总监
11:15 - 11:30 茶歇及参观展示
11:30 - 11:55 高密度扇出封装电镀设备技术挑战以及研究进展
贾照伟 - 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 资深工艺总监
11:55 - 12:20 先进封装多场多尺度建模
刘胜 - 武汉大学 动力与机械学院院长、工业科学研究院执行院长
郭宇铮 - 武汉大学 工业科学研究院、电气与自动化学院 教授
12:20 - 13:30 午餐及参观展示
13:30 - 13:55 Laser Response Temporary Bonding/Debonding Materia
张国平 - 深圳先进电子材料国际创新研究院 副院长
13:55 - 14:20 三维异构系统集成 -- 技术创新引领芯片性能时代
洪齐元 - 芯盟科技有限公司 资深副总裁
14:20 - 14:45 肖特玻璃晶圆与电路板--助力集成电路先进封装
达宁 - 肖特玻璃科技(苏州)有限公司 中国区载板晶圆和半导体高级经理
14:45 - 15:10 先进封装发展趋势及工程挑战
孙向南 - 无锡众星微系统技术有限公司 硬件开发副总监
15:10 - 15:30 2.5D/3D先进互连技术发展与挑战
吴海平 - 香港应用科技研究院 合作伙伴 ASM Pacific Technology Ltd.先进封装业务开发经理
15:30 - 15:45 茶歇及参观展示
15:45 - 16:10 研发助力国产电子级气体腾飞
康立忠 - 苏州金宏气体股份有限公司 副总经理
16:10 - 16:35 普通封装用的薄片镀膜工艺/陶瓷封装用AuSn镀膜工艺
沈坚 - 爱发科真空技术(苏州)有限公司 副总经理
16:35 - 17:00 从先进封装到先进微系统集成
阮文彪 - 厦门云天半导体科技有限公司 董事长
17:00 - 17:10 幸运抽奖

(议程请以会议当天公布为准)        

企业介绍 »
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Park原子力显微镜(Park Systems)

Park原子力显微镜公司(Park Systems)成立于1988年,是全球第一个推出商业原子力显微镜产品的上市公司。Park成立30多年来,始终致力于纳米领域的形貌&力学测量和半导体先进制成工艺的计量的新技术新产品的开发。Park独有的技术是将XY和Z扫描器分离,实现探针与样品间的真正非接触,避免形貌扫描过程中因探针磨损带来的图像失真,快速成像还可以大大提高测试效率,降低实验测试成本。

原子力显微镜 Park NX20

用于故障分析和大型样品研究的领先纳米计量工具

       作为一款缺陷形貌分析的精密测量仪器,其主要目的是对样品进行缺陷检测。而仪器所提供的数据不能允许任何错误的存在。Park NX20,这款全球最精密的大型样品原子力显微镜,凭借着出色的数据准确性,在半导体和超平样品行业中大受赞扬。  

原子力显微镜 Park NX-Hybrid WLI

AFM 和 WLI 技术集成系统

       Park NX-Hybrid WLI 是迄今为止首个内置白光干涉仪轮廓测量的 AFM 系统,可用于半导体元件的研发计量、过程控制和制造质量保证。

       Park NX-Hybrid WLI 使用 WLI 模块在相当大的区域提供高吞吐量成像,并使用 AFM 在感兴趣的区域提供亚埃高度分辨率的纳米尺度计量。

       Park NX-Hybrid WLI 提供了从大面积扫描到纳米级计量的终极解决方案,适用于各种应用,包括质量保证、自动缺陷检测、前端半导体工艺控制和后端先进封装。

       Park NX-Hybrid WLI 无缝集成了自动化工业 AFM 系统和 WLI 轮廓仪。与前两种单独的工具解决方案相比,它能有效地节约成本、减少设备占用空间并能提供全新的最佳计量解决方案。          

联系方式:400-878-6829
电子邮箱:inquiry@parksystems.com
公司网址: https://www.parksystems.cn/
公司地址:北京市海淀区彩和坊路8号天创科技大厦518室 

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参会地址: 苏州洲际酒店
距上海浦东国际机场120公里
距上海虹桥国际机场70公里
距无锡苏南硕放国际机场50公里
距苏州北站22公里
距苏州站13公里距
距苏州园区站5公里
地铁1号线时代广场站
地图导航:苏州洲际酒店
(苏州工业园区旺墩路288号)
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