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晶芯在线研讨会
尊敬的业内同仁，您好！
深圳市山木电子设备有限公司诚挚地邀您参加由《半导体芯科技》杂志社主办，于7月5日在苏州洲际酒店举办的《拓展摩尔定律-先进半导体制造与封装技术协同发展大会》。
在过去的半个多世纪里，半导体制造业的发展一直在摩尔定律的指引下循规蹈矩。制造工艺节点逼近纳米极限甚至跨过纳米门槛后，晶体管尺寸的微缩逐渐接近硅原子的物理极限，这或将制约摩尔定律指导下的工艺制程进步。
无论是延续或超越摩尔定律，最终还是集成电路性能与空间的博弈。在先进制造工艺演进的同时，先进封装技术能提供更好的兼容性、更高的连接密度，这使得系统集成度的提高，不再局限于同一颗芯片或同质芯片，比如Chiplet、CWLP、SiP、堆叠封装、异质集成等。相比传统封装而言，先进封装正在改写封测行业的低门槛、低价竞争、同质化高的行业特征。随着拥有大量技术积累的Foundry、IDM厂商入局，先进制造与封装技术的协同发展，正在推动着半导体制造的前道和后道工序相互向“中间工序”渗透、融合、分化。同时，这种协同发展也体现在芯片设计商、IP厂商，它们必须在初始阶段预先考虑包括封装在内、整个系统级的设计和优化，预先考虑先进封装带来更多的诸如散热、异质构建等设计要点。
由此可见，先进制造与封装技术协同发展，将是半导体制造业拓展摩尔定律的解决之道。2022年7月5日，半导体业内专家齐聚苏州，精选专题会议不断，CHIP China 晶芯研讨会诚邀您莅临大会现场，共同献策献力！
立即报名
报名时间截至7月4日，参会请提前注册
大会议程
08:00 - 15:00 听众登记
08:45 - 08:55 参展企业/专家/VIP听众合影
08:55 - 09:00 致欢迎辞
麦协林 ACT雅时国际商讯总裁&《半导体芯科技》 出版总监
09:00 - 09:05 致欢迎辞
曾昭孔 - 苏州通富超威半导体有限公司 董事总经理
09:05 - 09:10 致欢迎辞
刘胜 《半导体芯科技》杂志编委、武汉大学动力与机械学院院长、工业科学研究院执行院长、微电子学院副院长
09:10 - 09:15 致开幕辞
徐冬梅 - 中国半导体行业协会封测分会 秘书长
09:15 - 09:20 致辞开幕
蒋卫明 - 苏州工业园区投资促进委员会 主任
09:20 - 09:40 苏州工业园区情况推介
白新宇 - 苏州工业园区投资促进局 副局长
09:40 - 10:05 新形势中国集成电路产业发展的感想
景昕 - 芯谋研究 总经理
10:05 - 10:40 应用于先进3D封装的点胶和等离子处理方案
何仕栋 - 诺信电子解决方案 中国区高级业务经理
10:40 - 11:15 华封科技对先进封装的展望与解决方案
吕芃浩 - 华封科技有限公司 副总监
11:15 - 11:30 茶歇及参观展示
11:30 - 11:55 高密度扇出封装电镀设备技术挑战以及研究进展
贾照伟 - 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 资深工艺总监
11:55 - 12:20 先进封装多场多尺度建模
刘胜 - 武汉大学 动力与机械学院院长、工业科学研究院执行院长
郭宇铮 - 武汉大学 工业科学研究院、电气与自动化学院 教授
12:20 - 13:30 午餐及参观展示
13:30 - 13:55 Laser Response Temporary Bonding/Debonding Materia
张国平 - 深圳先进电子材料国际创新研究院 副院长
13:55 - 14:20 三维异构系统集成 -- 技术创新引领芯片性能时代
洪齐元 - 芯盟科技有限公司 资深副总裁
14:20 - 14:45 肖特玻璃晶圆与电路板--助力集成电路先进封装
达宁 - 肖特玻璃科技（苏州）有限公司 中国区载板晶圆和半导体高级经理
14:45 - 15:10 先进封装发展趋势及工程挑战
孙向南 - 无锡众星微系统技术有限公司 硬件开发副总监
15:10 - 15:30 2.5D/3D先进互连技术发展与挑战
吴海平 - 香港应用科技研究院 合作伙伴 ASM Pacific Technology Ltd.先进封装业务开发经理
15:30 - 15:45 茶歇及参观展示
15:45 - 16:10 研发助力国产电子级气体腾飞
康立忠 - 苏州金宏气体股份有限公司 副总经理
16:10 - 16:35 普通封装用的薄片镀膜工艺/陶瓷封装用AuSn镀膜工艺
沈坚 - 爱发科真空技术（苏州）有限公司 副总经理
16:35 - 17:00 从先进封装到先进微系统集成
阮文彪 - 厦门云天半导体科技有限公司 董事长
17:00 - 17:10 幸运抽奖

（议程请以会议当天公布为准）        
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深圳市山木电子设备有限公司


深圳市山木电子设备有限公司成立于2005年，是一家主要致力于从事SMT清洗设备（PCB/PCBA/钢网/治具/刮刀/吸嘴/IC载板/CMOS/半导体器件）、半导体清洗设备、废水处理设备、激光应用设备研发、制造、销售的国家高新技术企业。SAM将不断地推新和细化产品，使产品和技术达到世界级制造业水平，以满足广大客户的高端需求；

SMFC-3600在线式BGA清洗机

1、适用于大批量清洗，在线完成清洗、漂洗、烘干全部工序；
2、卓越的清洁效果,有效去除松香助焊剂残留物；
3、整个清洗过程全自动完整，无需人工干预；
4、冷凝回收系统更高效，减少液体消耗成本；
5、清洗及漂洗整体工艺设置5--10μm过滤器装置；
6、节能减排控制系统，可自动识别有无产品自动停止，节省能耗；
7、清洗箱设置有PID温控系统，保证清洗液活性最佳；
8、可定制多通道传输系统；

SM—6700 在线封装基板清洗机

1、适用于大批量清洗，在线完成清洗、漂洗、烘干全部工序；
2、卓越的清洁效果,有效去除松香助焊剂残留物；
3、整个清洗过程全自动完整，无需人工干预；
4、冷凝回收系统更高效，减少液体消耗成本；
5、清洗及漂洗整体工艺设置5--10μm过滤器装置；
6、节能减排控制系统，可自动识别有无产品自动停止，节省能耗；
7、清洗箱设置有PID温控系统，保证清洗液活性最佳；
8、可定制多通道传输系统；
联系方式：0755-27620900
电子邮箱：suzhou@china-sam.com
公司网址： http://www.china-sam.com/
公司地址：深圳市宝安区石岩街道石新社区宏发工业园13栋一楼
拟邀企业（部分） »
海力士半导体（无锡）有限公司 英飞凌科技公司 锐杰微科技集团
Park原子力显微镜公司 中科院苏州纳米所 天弘（苏州）科技有限公司
苏州汉天下电子有限公司 长电科技股份有限公司 苏州国芯科技股份有限公司
昆山歌尔电子有限公司 上海新微半导体有限公司 苏州芯禾电子科技有限公司
华润微电子有限公司 昆山中辰矽晶有限公司 中晶华芯(苏州)有限公司
无锡中微高科电子有限公司 Amkor Technology 杭州士兰集成电路有限公司  
上海华虹宏力半导体制造有限公司 苏州晶方半导体科技股份有限公司 华大半导体有限公司
上海正帆半导体设备有限公司 三星电子（苏州）半导体有限公司 苏州科阳半导体有限公司
华虹半导体（无锡）有限公司 立讯电子科技有限公司 上海贝岭股份有限公司
台积电（南京）有限公司 上海微电子装备有限公司 上海华力微电子有限公司
苏州讯芯微电子有限公司 星科金朋半导体（江阴）有限公司 上海积塔半导体有限公司
上海微技术工业研究院 苏州美万新能源汽车科技有限公司 上海朕芯微电子科技有限公司
博世汽车部件（苏州）有限公司 肖特（上海）精密材料与设备国际贸易 苏州能讯高能半导体有限公司
太极半导体（苏州）有限公司 嘉盛半导体（苏州）有限公司 智芯集成电路（徐州）有限公司
上海宏力半导体制造有限公司 华进半导体封装先导技术研发中心公司 通富微电子股份有限公司
胜科纳米（苏州）股份有限公司 苏州固锝电子股份有限公司 瑞萨半导体苏州有限公司
江苏中科智芯集成科技有限公司 安世半导体科技（上海）有限公司 华天科技（昆山）电子有限公司
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参会地址: 苏州洲际酒店
距上海浦东国际机场120公里
距上海虹桥国际机场70公里
距无锡苏南硕放国际机场50公里
距苏州北站22公里
距苏州站13公里距
距苏州园区站5公里
地铁1号线时代广场站
地图导航：苏州洲际酒店
（苏州工业园区旺墩路288号）		 礼物参考图

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肖鑫鑫 136 6718 8375 starx@actintl.com.hk
贺   娟 130 0633 9128 chloeh@actintl.com.hk
 

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